LAM 810-046015-010产品详情
LAM 810-046015-010（PCB VIOP III/Edge Detector Junction Board）是LAM Research（泛林集团）半导体设备专用的边缘探测器接口PCB板，为刻蚀/沉积设备提供精密信号转接与控制，原厂备件，二手/翻新/库存流通。
一、基础信息
表格
项目详情
型号810-046015-010，别称PCB VIOP III/Edge Detector Junction Board
品牌LAM Research（美国，泛林集团）
类型半导体设备专用PCB接口板（边缘探测器转接板）
适用设备LAM等离子刻蚀、薄膜沉积等半导体制造设备
供货状态原厂停产，仅二手/翻新/库存备件流通
材质FR-4环氧玻璃布基板
层数10层高密度PCB
表面处理OSP（有机保焊膜）
重量约0.3–0.5 kg
尺寸约170×100×40 mm
针脚/接口约200针高密度连接器
二、核心功能
边缘探测器信号转接
作为设备主控与晶圆边缘检测传感器的信号枢纽，转接位置、速度、触发等精密信号。
实现传感器信号的隔离、放大、整形，保障晶圆定位精度。
高速信号传输
支持差分信号、脉冲信号传输，适配高速检测场景。
优化信号完整性，降低噪声干扰，满足半导体制程严苛要求。
电源分配与保护
为边缘探测器模块分配稳定电源，提供过流、过压保护。
集成电源滤波电路，适配设备内部复杂电磁环境。
设备控制联动
与设备主控系统通信，反馈晶圆位置信号，联动刻蚀/沉积工艺执行。
支持故障诊断与状态反馈，便于设备维护。
三、电气与环境参数
1.电气性能
工作电压：适配设备内部24 VDC/±15 VDC电源系统。
信号类型：差分信号、TTL电平、脉冲信号，支持高速传输。
绝缘耐压：符合半导体设备标准，通道间电气隔离。
电磁兼容：满足SEMI标准，抗工业现场电磁干扰。
2.环境条件
工作温度：0°C～+50°C（半导体设备标准环境）。
存储温度：-20°C～+70°C。
湿度：5%–95%（无凝露）。
防护等级：IP20（设备内部安装）。
