6321600300 MARPOSS

核心设计与功能特性

结构与材料

多层导电系统:支持单层/双层/多层铜箔导电层(厚度35μm-70μm),层间通过镀通孔实现电气互联。

基板材料:采用FR-4玻璃纤维增强环氧树脂,耐温范围-40℃~125℃,介电常数稳定

制造工艺

表面贴装技术(SMT):高密度元件布局,支持0.5mm间距芯片焊接

自动化产线兼容:适配波峰焊、回流焊工艺,支持IPC-A-610E质量标准

可靠性与环境适应性

描述

产品简要说明

MARPOSS 6321600300是马波斯(Marposs)专为数控机床及工业控制系统设计的高性能印刷电路板(PCB),采用多层导电结构与自动化制造工艺,确保复杂工况下的稳定信号传输与长周期可靠性。

产品详细说明

核心设计与功能特性

结构与材料

多层导电系统:支持单层/双层/多层铜箔导电层(厚度35μm-70μm),层间通过镀通孔实现电气互联。

基板材料:采用FR-4玻璃纤维增强环氧树脂,耐温范围-40℃~125℃,介电常数稳定

制造工艺

表面贴装技术(SMT):高密度元件布局,支持0.5mm间距芯片焊接

自动化产线兼容:适配波峰焊、回流焊工艺,支持IPC-A-610E质量标准

可靠性与环境适应性

抗干扰设计:地层隔离技术降低电磁干扰(EMI),信噪比提升30%

防护等级:符合IP65标准,耐受油雾、切屑及振动环境。

产品概述:MARPOSS 6321600300

作为马波斯Unicontrol系列的核心电子组件,6321600300通过多层导电架构与工业级材料设计,解决了数控机床“高频信号衰减导致控制延迟”的技术瓶颈,成为精密加工领域信号传输的“神经中枢”。

技术规格:MARPOSS 6321600300

参数类别技术指标

尺寸规格150mm×100mm(支持定制ATX/ITX标准)

工作电压5V/12V DC(宽范围输入)

信号传输率100Mbps(差分信号)

安装方式3×M3螺纹孔位(兼容DIN导轨)