Agilent HP 5517B

一、技术参数

激光特性

-类型:氦氖(He-Ne)连续波激光,波长632.99137nm(精度±0.02ppm)。

-输出功率:120μW(最小)至1mW(最大),可选配H10选项提升至400μW。

-光束直径:6mm(标准),可扩展至9mm(选件009)。

频率与稳定性

-参考频率:1.9-2.4MHz(标准),选件H10可扩展至2.2-2.4MHz。

-MTBF:>50,000小时,长期稳定性高。

环境适应性

-工作温度:-25°C至65°C,湿度5%-95%(非凝结)。

-预热时间:90分钟(标准),风扇辅助可缩短至45分钟(选件)。

二、核心功能

高精度测量

-支持亚微米级精度,适用于长度、位移及定位误差检测。

-兼容双频干涉测量,适用于精密加工与校准。

工业级可靠性

-采用II类激光安全设计,符合工业环境严苛标准。

-重量3.4kg,结构紧凑,便于集成。

灵活性与兼容性

-适配VME/PC系统及5527A等机床应用,支持定制化接口。

-多种选项(如H10、009)满足不同功率与频率需求。

描述

Agilent HP 5517B是一款高精度激光干涉仪核心组件,专为精密测量与工业控制设计,广泛应用于半导体制造、机床校准、科学研究等领域。以下是其核心功能与技术特点的综合概述:

一、技术参数

激光特性

-类型:氦氖(He-Ne)连续波激光,波长632.99137nm(精度±0.02ppm)。

-输出功率:120μW(最小)至1mW(最大),可选配H10选项提升至400μW。

-光束直径:6mm(标准),可扩展至9mm(选件009)。

频率与稳定性

-参考频率:1.9-2.4MHz(标准),选件H10可扩展至2.2-2.4MHz。

-MTBF:>50,000小时,长期稳定性高。

环境适应性

-工作温度:-25°C至65°C,湿度5%-95%(非凝结)。

-预热时间:90分钟(标准),风扇辅助可缩短至45分钟(选件)。

二、核心功能

高精度测量

-支持亚微米级精度,适用于长度、位移及定位误差检测。

-兼容双频干涉测量,适用于精密加工与校准。

工业级可靠性

-采用II类激光安全设计,符合工业环境严苛标准。

-重量3.4kg,结构紧凑,便于集成。

灵活性与兼容性

-适配VME/PC系统及5527A等机床应用,支持定制化接口。

-多种选项(如H10、009)满足不同功率与频率需求。

三、应用领域

半导体制造

-光刻机对准、晶圆检测及高精度定位。

精密机床

-机床导轨校准、主轴定位误差分析。

科学研究

-光学实验、引力波探测及量子物理研究。

IS200EHPAG1C

IS200EHPAG1C

Agilent HP 5517B is a high-precision laser interferometer core component designed for precision measurement and industrial control.It is widely used in semiconductor manufacturing,machine tool calibration,scientific research and other fields.The following is a comprehensive overview of its core functions and technical features:

I.Technical parameters

Laser characteristics

-Type:Helium-neon(He-Ne)continuous wave laser,wavelength 632.99137nm(accuracy±0.02ppm).

-Output power:120μW(minimum)to 1mW(maximum),optional H10 option to increase to 400μW.

-Beam diameter:6mm(standard),expandable to 9mm(option 009).

Frequency and stability

-Reference frequency:1.9-2.4MHz(standard),option H10 can be expanded to 2.2-2.4MHz.

-MTBF:>50,000 hours,high long-term stability.

Environmental adaptability

-Operating temperature:-25°C to 65°C,humidity 5%-95%(non-condensing).

-Warm-up time:90 minutes(standard),fan-assisted can be shortened to 45 minutes(option).

2.Core functions

High-precision measurement

-Supports sub-micron accuracy,suitable for length,displacement and positioning error detection.

-Compatible with dual-frequency interferometry,suitable for precision machining and calibration.

Industrial reliability

-Adopts Class II laser safety design,meeting the stringent standards of industrial environments.

-Weight 3.4kg,compact structure,easy to integrate.

Flexibility and compatibility

-Adapt to VME/PC systems and machine tool applications such as 5527A,support customized interfaces.

-A variety of options(such as H10,009)meet different power and frequency requirements.

3.Application areas

Semiconductor manufacturing

-Photolithography machine alignment,wafer detection and high-precision positioning.

Precision machine tools

-Machine tool guide rail calibration,spindle positioning error analysis.

Scientific research

-Optical experiments,gravitational wave detection and quantum physics research.