AMAT 0010-28715 AMAT

静电卡盘(ESC):吸附晶圆,减少机械接触与污染。

内置加热元件:提供均匀面加热,控温精度高。

温度均匀性

嵌入式加热设计,保证晶圆全区域温度一致性。

适配对温度敏感的薄膜沉积、刻蚀、退火等工艺。

耐严苛环境

高纯度陶瓷/耐高温材质,耐受真空、等离子体、腐蚀性气体。

适配AMAT Endura、Centura等主流平台腔室。

分类: 品牌:

描述

AMAT 0010-28715是应用材料(Applied Materials,AMAT)的300mm静电卡盘(ESC)加热器总成,用于半导体制程腔室,为晶圆提供均匀、精确的温度控制。

一、基础信息

表格

项目规格

型号0010-28715

品牌Applied Materials(AMAT)

类型Electrostatic Chuck(ESC)Heater Assembly

晶圆尺寸300mm(12英寸)

用途半导体制程腔体温控(沉积/刻蚀等)

状态原厂备件/翻新/二手流通

重量约27 kg

二、核心功能

静电吸附与加热一体

静电卡盘(ESC):吸附晶圆,减少机械接触与污染。

内置加热元件:提供均匀面加热,控温精度高。

温度均匀性

嵌入式加热设计,保证晶圆全区域温度一致性。

适配对温度敏感的薄膜沉积、刻蚀、退火等工艺。

耐严苛环境

高纯度陶瓷/耐高温材质,耐受真空、等离子体、腐蚀性气体。

适配AMAT Endura、Centura等主流平台腔室。

三、关键参数(公开信息)

1.物理与材质

直径:300 mm

材质:高纯度陶瓷(ESC面)+金属基座

加热方式:嵌入式电阻加热

冷却:内部水冷通道(配套温控系统)

2.电气与温控

供电:三相AC/直流(依腔室配置)

控温范围:典型100–500°C(工艺定制)

控温精度:±1–2°C(全晶圆面)

温度均匀性:≤±1%(300mm范围内)