ASM 03-320142D01

、产品概述

类别:半导体设备核心部件(推测为真空系统组件或工艺模块);

应用领域:晶圆制造(如CVD、PVD、刻蚀设备);

功能:可能涉及气体密封、晶圆定位、真空维持或热传导等关键工艺环节。

二、关键参数推测

物理特性

-材质:铝(Al6061/T6)、不锈钢(SS316L)或石英(真空兼容材料);

-尺寸:定制化设计(常见尺寸如φ150 mm×100 mm或模块化接口);

-接口标准:KF/ISO法兰、CF法兰或卡套式连接(真空系统通用)。

描述

、产品概述

类别:半导体设备核心部件(推测为真空系统组件或工艺模块);

应用领域:晶圆制造(如CVD、PVD、刻蚀设备);

功能:可能涉及气体密封、晶圆定位、真空维持或热传导等关键工艺环节。

二、关键参数推测

物理特性

-材质:铝(Al6061/T6)、不锈钢(SS316L)或石英(真空兼容材料);

-尺寸:定制化设计(常见尺寸如φ150 mm×100 mm或模块化接口);

-接口标准:KF/ISO法兰、CF法兰或卡套式连接(真空系统通用)。

性能参数

-真空兼容性:超高真空(UHV,<1×10^-7 Torr)或中真空环境;

-温度范围:室温至400°C(部分高温工艺模块支持更高温度);

-耐腐蚀性:抗等离子体轰击或腐蚀性气体(如Cl₂、SF₆)。

控制与集成

-供电需求:24 V DC(传感器或执行器常见);

-通信协议:RS-485、EtherCAT(支持工业自动化网络)。

三、应用场景与兼容性

设备适配:可能用于ASM Endura、Centura系列平台或第三方半导体设备;

工艺关联:物理气相沉积(PVD)、化学气相沉积(CVD)或等离子体刻蚀工艺;

维护特性:支持快速拆卸与更换(减少设备停机时间)。

,product overview

Category:Core components of semiconductor equipment(presumably vacuum system components or process modules);

Application areas:wafer manufacturing(such as CVD,PVD,etching equipment);

Function:It may involve key process links such as gas sealing,wafer positioning,vacuum maintenance or heat conduction.

2.Key parameter estimation

Physical characteristics

-Material:aluminum(Al6061/T6),stainless steel(SS316L)or quartz(vacuum compatible material);

-Size:Customized design(common sizes such asφ150 mm×100 mm or modular interface);

-Interface standard:KF/ISO flange,CF flange or tuck type connection(common for vacuum systems).

Performance parameters

-Vacuum compatibility:ultra-high vacuum(UHV,<1×10^-7 Torr)or medium vacuum environment;

-Temperature range:room temperature to 400°C(some high temperature process modules support higher temperatures);

-Corrosion resistance:Resistant to plasma bombardment or corrosive gases(such as Cl₂,SF₆).

Control and integration

-Power supply requirements:24 V DC(common sensor or actuator);

-Communication protocol:RS-485,EtherCAT(supports industrial automation network).

3.Application scenarios and compatibility

Device adaptation:May be used for ASM Endura,Centura series platforms or third-party semiconductor devices;

Process correlation:physical vapor deposition(PVD),chemical vapor deposition(CVD),or plasma etching processes;

Maintenance features:Supports rapid disassembly and replacement(reduces equipment downtime).

ABB 型号:GBU72 3BHE055094R0002 型号:3BHE055094R0002 GBU72 型号:GBU72 型号:3BHE055094R0002 型号:3BHE031197R0001 型号:3BHB030310R0001 型号:73BHE055094R0002 GBU72 型号:73BHE055094R0002 型号:GBU72 型号:ABB PCS6000 PRODUCT FAMLIY