ASML 4022.436.72581

多点扫描模式:同步监测晶圆表面100个基准点,形变补偿精度≥99.8%。

高分辨率CCD阵列:

像素尺寸:1μm×1μm,动态范围≥12bit。

帧率:500fps,运动模糊抑制率≥95%。

2.智能控制算法

机器学习预测模型:

输入参数:温度、湿度、晶圆材质等12项数据。

输出预测:晶圆形变趋势,误差预测准确率≥98%。

自适应PID控制:

响应时间:≤100μs,稳态误差≤0.005nm。

多轴耦合补偿:运动轨迹偏移量≤0.01nm。

3.环境适应性设计

真空密封系统:

泄漏率≤1e-10 Pa·m³/s,氧浓度≤0.01ppm。

惰性气体循环:氮气纯度≥99.999%,湿度≤1%RH。

抗电磁干扰:

屏蔽效能≥120dB(1MHz-1GHz),信号失真度≤0.1%。

技术规格:ASML 4022.436.72581

分类: 品牌:

描述

产品简要说明

ASML 4022.436.72581是ASML光刻机的核心对准系统,专为5nm及以下先进制程设计。其核心功能包括:

亚纳米级对准精度:X/Y轴对准误差≤0.03nm(RMS),Z轴高度控制≤0.01nm。

动态补偿技术:实时校正晶圆形变与热漂移,套刻误差(Overlay)≤1nm。

多轴协同控制:六自由度联动,复杂运动轨迹误差≤0.02nm。

产品详细说明

1.光学架构与传感器技术

共聚焦激光干涉仪:

波长:633nm,探测灵敏度≤0.001nm。

多点扫描模式:同步监测晶圆表面100个基准点,形变补偿精度≥99.8%。

高分辨率CCD阵列:

像素尺寸:1μm×1μm,动态范围≥12bit。

帧率:500fps,运动模糊抑制率≥95%。

2.智能控制算法

机器学习预测模型:

输入参数:温度、湿度、晶圆材质等12项数据。

输出预测:晶圆形变趋势,误差预测准确率≥98%。

自适应PID控制:

响应时间:≤100μs,稳态误差≤0.005nm。

多轴耦合补偿:运动轨迹偏移量≤0.01nm。

3.环境适应性设计

真空密封系统:

泄漏率≤1e-10 Pa·m³/s,氧浓度≤0.01ppm。

惰性气体循环:氮气纯度≥99.999%,湿度≤1%RH。

抗电磁干扰:

屏蔽效能≥120dB(1MHz-1GHz),信号失真度≤0.1%。

技术规格:ASML 4022.436.72581

参数项规格描述

对准精度X/Y轴:0.03nm(RMS);Z轴:0.01nm(RMS)

扫描范围X/Y轴:±400mm;Z轴:±10mm

扫描速度X/Y轴:0.5m/s;Z轴:0.1m/s

工作环境温度:25℃±0.02℃;洁净度:Class 0(ISO 0级)

Product brief description

ASML 4022.436.72581 is the core alignment system of ASML lithography machines,designed for advanced processes 5nm and below.Its core functions include:

Sub-nanometer alignment accuracy:X/Y axis alignment error≤0.03nm(RMS),Z axis height control≤0.01nm.

Dynamic compensation technology:real-time correction of wafer deformation and thermal drift,with overlay error(Overlay)≤1nm.

Multi-axis coordinated control:six-degree-of-freedom linkage,complex motion trajectory error≤0.02nm.

Product details

1.Optical architecture and sensor technology

Confocal laser interferometer:

Wavelength:633nm,detection sensitivity≤0.001nm.

Multi-point scanning mode:synchronously monitor 100 reference points on the wafer surface,and the deformation compensation accuracy is≥99.8%.

High resolution CCD array:

Pixel size:1μm×1μm,dynamic range≥12bit.

Frame rate:500fps,motion fuzzy suppression rate≥95%.

2.Intelligent control algorithm

Machine Learning Predictive Model:

Input parameters:temperature,humidity,wafer material and 12 data.

Output prediction:wafer deformation trend,error prediction accuracy≥98%.

Adaptive PID control:

Response time:≤100μs,steady-state error≤0.005nm.

Multi-axis coupling compensation:motion trajectory offset≤0.01nm.

3.Environmental adaptability design

Vacuum sealing system:

Leakage rate≤1e-10 Pa·m³/s,oxygen concentration≤0.01ppm.

Inert gas circulation:nitrogen purity≥99.999%,humidity≤1%RH.

Anti-electromagnetic interference:

Shielding performance≥120dB(1MHz-1GHz),signal distortion≤0.1%.

Technical specifications:ASML 4022.436.72581

Parameters Specification Description

Alignment accuracy X/Y axis:0.03nm(RMS);Z axis:0.01nm(RMS)

Scanning range X/Y axis:±400mm;Z axis:±10mm

Scanning speed X/Y axis:0.5m/s;Z axis:0.1m/s

Working environment Temperature:25℃±0.02℃;Cleanliness:Class 0(ISO level 0)