Brooks Automation 001-4130-03

对准精度:±0.1μm(纳米级)

重复性:X/Y方向±0.05μm,θ方向±0.1mrad

扫描范围:X/Y方向±20mm,θ方向±10°

速度:X/Y方向100mm/s,θ方向10°/s

搬运速度:最高可达1 m/s

负载能力:5 kg

工作温度范围:0°C至+50°C

防护等级:IP65,具备防尘、防震和防潮功能

描述

产品说明

001-4130-03

001-4130-03

Brooks Automation 001-4130-03是一款专为半导体制造中的晶圆对准操作设计的控制器模块,通过先进的定位算法和伺服驱动器,实现纳米级的对准精度 其主要功能包括控制晶圆的X、Y和θ方向的精确移动,以确保晶圆与目标位置的对准 此外,该模块还支持多种编程语言,用户可自定义控制逻辑,以满足不同工艺需求

产品参数

对准精度:±0.1μm(纳米级)

重复性:X/Y方向±0.05μm,θ方向±0.1mrad

扫描范围:X/Y方向±20mm,θ方向±10°

速度:X/Y方向100mm/s,θ方向10°/s

搬运速度:最高可达1 m/s

负载能力:5 kg

工作温度范围:0°C至+50°C

防护等级:IP65,具备防尘、防震和防潮功能

通信接口:RS-232、RS-485、Ethernet

产品规格

尺寸:500 mm x 400 mm x 300 mm

重量:20 kg

模块化设计:便于安装、维护和升级

系列与特征

Brooks Automation 001-4130-03属于Brooks Automation的VCE系列,该系列以高精度、高可靠性和易用性著称 其特点包括:

高精度对准:采用先进的控制算法和伺服驱动器,实现亚微米级的对准精度

用户友好性:配备直观的用户界面和易于使用的软件,简化操作

高可靠性:支持冗余设计和故障自诊断功能,确保长时间运行的稳定性

多轴控制:能够同时控制多个机器人轴,满足复杂运动需求

快速响应:具备快速响应时间,适应高速生产节奏

作用与用途

该产品主要用于半导体制造中的晶圆对准操作,包括但不限于光刻、刻蚀、沉积等工艺 其高精度和高可靠性使其成为半导体生产线中的关键设备,确保晶圆在加工过程中的精确对齐,从而提高生产效率和产品质量

应用领域

Brooks Automation 001-4130-03广泛应用于以下领域:

半导体制造:用于晶圆传送、光刻机、刻蚀机和离子注入机等设备

生命科学:用于高科技行业中的自动化控制和精密定位

其他高科技行业:如光掩模对准器、精密定位系统等

001-4130-03

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