AMAT 0010-56222

一、基本信息

型号：0010-56222

品牌：AMAT（Applied Materials，美国应用材料）

品类：半导体ESC静电卡盘（Electrostatic Chuck），带加热功能

应用机台：AMAT Endura、Centura等刻蚀/沉积平台，12英寸（300mm）晶圆制程

二、核心功能

晶圆吸附：真空腔体内静电吸附固定12英寸晶圆，替代机械夹持，避免边缘应力与微粒污染。

温度控制：内置加热元件，精准控温，保障刻蚀、PVD/CVD等工艺温度均匀性。

真空适配：高真空（10⁻⁷Torr级）与等离子环境兼容，耐卤素气体腐蚀。

氦气冷却：背面He气冷却通道，快速调节晶圆温度，提升工艺稳定性。

三、关键参数（典型）

晶圆尺寸：300mm（12″）

材质：氧化铝（Al₂O₃）或氮化铝（AlN）陶瓷基底，表面绝缘涂层。

电极结构：双极/单极静电电极，吸附电压500–2000V DC。

温度范围：室温～450°C（依配置）

平整度：≤2μm（保障晶圆贴合与传热）

泄漏率：He泄漏≤1×10⁻⁹atm・cc/s（真空密封要求）。

四、应用场景

刻蚀（Etch）：导体/介质刻蚀机，固定晶圆并控温，提升刻蚀均匀性与良率。

薄膜沉积（PVD/CVD）：Endura平台钛、氮化钛沉积，高温稳定支撑晶圆。

离子注入（Implant）：高真空环境下晶圆夹持，防止带电与位移。

量测设备：Zygo干涉仪等光学量测系统，精密定位晶圆。