AMAT 0010-56222
一、基本信息
型号:0010-56222
品牌:AMAT(Applied Materials,美国应用材料)
品类:半导体ESC静电卡盘(Electrostatic Chuck),带加热功能
应用机台:AMAT Endura、Centura等刻蚀/沉积平台,12英寸(300mm)晶圆制程
二、核心功能
晶圆吸附:真空腔体内静电吸附固定12英寸晶圆,替代机械夹持,避免边缘应力与微粒污染。
温度控制:内置加热元件,精准控温,保障刻蚀、PVD/CVD等工艺温度均匀性。
真空适配:高真空(10⁻⁷Torr级)与等离子环境兼容,耐卤素气体腐蚀。
氦气冷却:背面He气冷却通道,快速调节晶圆温度,提升工艺稳定性。
三、关键参数(典型)
晶圆尺寸:300mm(12″)
材质:氧化铝(Al₂O₃)或氮化铝(AlN)陶瓷基底,表面绝缘涂层。
电极结构:双极/单极静电电极,吸附电压500–2000V DC。
温度范围:室温~450°C(依配置)
平整度:≤2μm(保障晶圆贴合与传热)
泄漏率:He泄漏≤1×10⁻⁹atm・cc/s(真空密封要求)。
四、应用场景
刻蚀(Etch):导体/介质刻蚀机,固定晶圆并控温,提升刻蚀均匀性与良率。
薄膜沉积(PVD/CVD):Endura平台钛、氮化钛沉积,高温稳定支撑晶圆。
离子注入(Implant):高真空环境下晶圆夹持,防止带电与位移。
量测设备:Zygo干涉仪等光学量测系统,精密定位晶圆。








